Kupfer-Beryllium-Legierungen
Hochleistungslegierungen bieten eine hohe elektrische Leitfähigkeit und Spannungsrelaxationsbeständigkeit für hochzuverlässige Steckverbinder, Federn und Schalter in PCs und tragbaren Elektronikgeräten. Erhalten Sie weitere Informationen zu Kupfer-Beryllium-Legierungen.
Verdampfungsmaterialien
Produkte, die eine optimale Verdampfungsleistung für PVD-Prozesse ermöglichen und Starterquellen umfassen; Butzen, Pellets, Scheiben und Tiegelauskleidungen; und anorganische Chemikalien. Erfahren Sie mehr über Verdampfungsmaterialien.
Hochleistungs-Sputtertargets
Ein umfassendes Portfolio an Sputtertargets deckt mehr als 70 % des Periodensystems ab und kann unterschiedliche Anforderungen an Material, Größe, Design und Konfiguration erfüllen. Lesen Sie mehr über Sputtertargets.
Metall-Matrix Verbundwerkstoffe
Materialien mit hohem spezifischem Modul, die in XY-Tischen und anderen sich schnell bewegenden Komponenten z.B. beim Drahtbonden und oder bei der Retikelprüfung verwendet werden. Erfahren Sie mehr über Metall-Matrix Verbundwerkstoffe.
Precursor-Materialien für ALD
Feste Precursor-Materialien für die Atomlagenabscheidung, die in modernen Halbleiteranwendungen eingesetzt werden. Erfahren Sie mehr über ALD-Precursor-Materialien.
PVD-Verbrauchsmaterialien
Dünnschichtabscheidungsprozesse mit Verbrauchsmaterialien wie Trägerplatten, Tiegelauskleidungen und Target-Klebepoxidharzen. Erfahren Sie mehr über PVD-Verbrauchsmaterialien.
Technische Keramik
Aluminiumoxidkeramik ist eine kostengünstige Lösung für Anwendungen in der Halbleiterfertigung, die eine hohe thermische und dimensionelle Stabilität sowie eine geringe Wärmeausdehnung innerhalb sehr enger Toleranzen erfordern. Erfahren Sie mehr über Aluminiumoxidkeramik.