KERAMIK- UND HF-VERPACKUNGEN

KERAMIKGEHÄUSE MIT HOHER ZUVERLÄSSIGKEIT

Materion stellt eine Reihe von Keramikgehäusen für HF- und Mikrowellentransistoren her, oder wir können neue Designs herstellen, um die Kundenanforderungen für Mikroelektronikgehäuse zu erfüllen. 

Gehäuse sind in Oberflächenmontageausführungen und verschraubbaren Versionen erhältlich. Unsere hochwertigen Keramikgehäuse unterstützen eine Vielzahl von HF-Leistungstransistoren und MMICs (monolithische integrierte Mikrowellenschaltung), einschließlich Transistoren aus Si, GaAs und GaN. Wir können Flansche aus fortschrittlichen Materialien einbauen, um die Anforderungen an die hohe Leistungsdichte in HF-Leistungstransistoren (und mehr) zu erfüllen. 

INDUSTRIESTANDARD FÜR SI- UND GAN-HF-LEISTUNGSTRANSISTOREN 

Unsere Keramikgehäuse mit Lufthohlraum bieten konstant hohe Leistung für die Übertragung im Frequenzbereich von 500 MHz bis 3,5 GHz. Die gelötete Konstruktion bietet hervorragende mechanische Zuverlässigkeit für den Einsatz in mikroelektronischen Gehäusedesigns, die strenge Leistungsstandards erfüllen. 

PATENTIERTE CUPACK-GEHÄUSE FÜR ULTIMATIVE LEISTUNG 

Unsere einzigartigen Keramikgehäuse sind elektrolytisch mit Gold und Nickel beschichtet und mit einer Vielzahl von Chipbefestigungsmaterialien kompatibel. Unsere hochwertigen CuPack™-Gehäuse erfüllen bestimmte Standards für niedrigen Wärmewiderstand und geringen HF-Verlust. Konsultieren Sie das CuPack-Datenblatt oder wenden Sie sich an unser Ingenieurteam, um technische Details wie Hohlraumflächenmessungen, Materialkonstruktion, Verbindung und Grundrissdesign zu erfahren. 

WÄRMEABLEITUNG VON DÜNNEN SILBER- UND GOLDFOLIEN MIT IHREM BRANDING

Materion stellt auch hochreine Elemente in Legierungen her, wie z. B. Vorformlinge aus Silber- und Goldlegierungen. Diese Vorformlinge werden in einer Reihe von Branchen verwendet, die eine hervorragende Verbindung in empfindlichen elektrischen Baugruppen erfordern, wie z. B. Hochleistungshalbleitergeräte, Mikroelektronikgehäuse für hermetische Anwendungen, Militär und Verteidigung, HF- und Mikrowellengeräte und Kommunikation.

Geprägte Silbervorformlinge bieten präzisen Kontakt zwischen Wärmeverteilern und Flanschen. Die neueste GenPack™ RF-Verpackung von Materion umfasst effektive Wärmeübertragungsflansche wie Silver Diamond, CPC und CMC und kann mit Ihrem Logo/Ihrer Marke versehen werden. 

THERMISCHE KONTAKTMATERIALIEN ZUR UNTERSTÜTZUNG VON GENPACK-HF-PACKAGES 

Materion bietet ein umfangreiches Angebot an geprägten Vorformen aus Metalllegierungen, darunter: 

• Hohe Reinheit von 99,995 % in Silber- und Goldmaterial 
• Heftschweißen der Vorform an Substrate 
• Prägung auf Ober- und Unterseite für besseren Oberflächenkontakt 
• Löcher und Reliefs im Vorformdesign, um die Montage an Wärmeverteilungsflanschen anzupassen 
• Weiches Werkzeug für kleinere Mengen und hartes Werkzeug für die Produktion großer Mengen, was zu kürzeren Vorlaufzeiten führt 
• Verpackung auf Waffel-, Band- oder Rollenbasis 
• Silbermaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 430 W/m K (ideal bei Anwendung zwischen Wärmeverteilern/-flanschen und Substraten)