PLATTIERTE UND GALVANISCH BESCHICHTETE METALLE FÜR ELEKTRISCHE STECKVERBINDER

Elektrische Steckverbinder bilden kritische Verbindungen zwischen Komponenten elektrischer Systeme. Zuverlässigkeit ist von entscheidender Bedeutung und erfordert daher stabile Materialsysteme für die Anschlüsse, um auch unter rauen Umgebungsbedingungen eine langfristige Performance zu gewährleisten. Die plattierten und galvanisch beschichteten Materialien von Materion kombinieren sehr stabile Kontaktmaterialien mit Federwerkstoffen und schaffen so zuverlässige elektrische Anschlussmaterialien, die für Stanz- und Umformvorgänge mit hohem Durchsatz geeignet sind.  

Wir bieten Lösungen für elektrische Steckverbindermaterialien, um Herausforderungen wie starke Vibrationen, hohe Ströme, hohe Temperaturen und Kosten zu meistern.  

GALVANISCH BESCHICHTETE STECKVERBINDERMATERIALIEN  

Elektrische Steckverbinder sind auf stabile Kontaktmaterialien angewiesen, um eine zuverlässige Langzeit-Performance bei minimaler Signalverzerrung zu gewährleisten. Die galvanische Beschichtung ist ein weithin akzeptiertes Verfahren zum Aufbringen dieser Kontaktoberflächen für die Großserienfertigung, und wir verfügen über mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Herstellung hochwertiger galvanisch beschichteter Produkte im „reel-to-reel“ Prozess. Unsere Beschichtungstechnologien arbeiten mit modernen Kupferlegierungen, nichtrostenden Stählen und sogar mit aluminiumbasierten Materialien und erzeugen Präzisionsschichten aus Nickel, Zinn, Silber und Gold für stabile Kontaktoberflächen.  

EDELMETALLKONTAKTE  

Edelmetalle werden aufgrund ihrer Anlaufbeständigkeit und Stabilität häufig in elektrischen Steckverbinderanwendungen verwendet auch in ungünstigen Umgebungen. Typischerweise handelt es sich dabei um Silber-, Palladium- oder Hartgold-basierte Systeme – es kann sich aber auch um Mehrschichtsysteme wie goldbeschichtetes Palladium handeln, um den Edelmetallverbrauch zu reduzieren. Moderne IPC-Steuerungen auf unseren selektiven Beschichtungs- und Punktbeschichtungslinien ermöglichen die präzise Platzierung von Edelmetallen zur Herstellung hochwertiger Materialien.  

ZINNKONTAKTE  

Zinn ist aufgrund seiner Umformbarkeit und der Fähigkeit, Zinnoxid an den Kontaktflächen leicht zu verdrängen, eine weit verbreitete Oberfläche für elektrische Kontakte. Wir bieten sowohl mattes als auch glänzendes Zinn als Gesamtbeschichtung oder in selektiven Streifen an. Darüber hinaus kann die Verzinnung mit Edelmetallkontakten kombiniert werden, um der Federlegierung des Steckverbinders eine entsprechende Korrosionsbeständigkeit zu verleihen. 

Die galvanische Beschichtung  ist die Prozesstechnologie der Wahl für die meisten Steckverbinder- und Anschlussmaterialien, jedoch möglicherweise nicht für jede Anwendung geeignet. Wenn die Anforderungen an die Grenzen dessen gehen, was die galvanische Beschichtung bieten kann, empfehlen wir unsere iON-Steckverbinderlösungen für raue Umgebungen.  

ELEKTRISCHE UND ELEKTRONISCHE ION-STECKVERBINDERMATERIALIEN FÜR RAUE UMGEBUNGEN

iON-Steckverbindermaterialien sind technische Alternativen zu galvanisch beschichteten Kontaktflächen mit Kontaktmaterialien, die metallurgisch in den Steckverbinder einplattiert werden. Durch die Verwendung von Legierungen, die speziell für diese Aufgabe entwickelt wurden, verbessern iON-plattierte Steckverbinder das Temperatur-, Verschleiß- und Korrosionsverhalten und reduzieren gleichzeitig die Vewendung teurer Edelmetalle.

Die in iON-Steckverbindern verwendeten Legierungssysteme wurden unter Berücksichtigung rauer Umgebungsbedingungen entwickelt. Ganz gleich, ob es um die Substitution von Gold, hohe Verschleißfestigkeit, Hochtemperaturstabilität oder Korrosionsbeständigkeit  geht: diese Materialien übertreffen galvanisch beschichtete Systeme. Je nach Ihren Anforderungen sind auch kundenspezifische Lösungen möglich.

ION  GEGENÜBER GALVANISCHEN BESCHICHTUNGEN MIT GOLD UND PALLADIUM

Die besseren Eigenschaften ergeben sich aus der Legierung und der daraus resultierenden Mikrostruktur der iON-Werkstoffe. iON-Steckverbinder werden als inlay-plattierte Bänder aus Kupferfederlegierungen hergestellt und verfügen über vollständig dichte Strukturen, die hochtemperatur- und korrosionsbeständige Kontakte ermöglichen.

Mit einer Gesamtkontaktschichtdicke von bis zu 0,5 µm können iON-Materialien als sofort umsetzbarer Ersatz für galvanisch beschichtete Gold- und Palladiumsysteme dienen. Jedes iON-Material ist speziell für seinen Anwendungsbereich entwickelt worden.