ESTAINLESS MIT KUPFER ODER ALUMINIUM

Mit jeder neuen Generation von tragbaren Elektronikgeräten erwarten Verbraucher eine verbesserte Funktionalität, leistungsstärkere Chipsätze und eine längere Haltbarkeit, wobei die Geräte außerdem kleiner und dünner sein sollen. Dieser Trend stellt gewisse Herausforderungen an das Design, da „Handheld“-Geräte nur begrenzte Möglichkeiten haben, die richtige Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten. Diese setzen ausschließlich auf passive Kühlsysteme.  

Wir haben eStainless® Clad entwickelt, um marktweite Anforderungen bezüglich Strukturfestigkeit und Thermomanagement zu erfüllen und Smartphones und Technologien der nächsten Generation wie 6G und Virtual Reality überhaupt erst zu ermöglichen.  

Nichtrostender Stahl wird aufgrund seiner Festigkeit und Steifigkeit bereits heute häufig in Mobilgeräten verwendet, erfordert aber aufgrund seiner schlechten Leitfähigkeit den Einsatz zusätzlicher Materialien als Wärmeverteiler, um steigende thermische Belastungen zu bewältigen und Hotspots im Bereich der Batterie zu vermeiden. 

Plattierte eStainless-Werkstoffe eignen sich ideal für Rahmen, Halterungen, Chassis und Gehäuse in der Elektronik. Mit einer 10- bis 18-mal höheren Wärmeleitfähigkeit als Stahl und vergleichbaren Festigkeits- und Steifigkeitseigenschaften können plattierte eStainless- Materialien als „Drop-in“-Ersatz in bestehende Komponenten integriert werden. 

Laden Sie unser eStainless-Datenblatt herunter, um mehr zu erfahren.  

RAHMEN- UND CHASSISKOMPONENTEN AUS ESTAINLESS LEITEN WÄRME AB

Durch die zusätzliche Integration von wärmeverteilendem Material erhöhen sich die Gesamtgröße und das Gewicht elektronischer Geräte. Unsere plattierten eStainless-Materialien erfüllen einen doppelten Zweck: Sie ermöglichen dünne und gleichzeitig steife Strukturkomponenten, die auch Wärme leiten und ableiten. Es handelt sich um wärmeleitende, aber zugleich umformbare plattierte Blechverbundwerkstoffe aus nichtrostendem Stahl und Kupfer (Cu) oder Aluminium (Al). eStainless Cu (SUS/Cu/SUS) eignet sich hervorragend als hochleitfähiger Ersatz für nichtrostenden Stahl und ermöglicht die direkte Integration der Funktion der Wärmeverteilung in die Struktur von Geräten.

Eine gleichmäßigere Temperaturverteilung verbessert die Energieübertragung von der Oberfläche in andere Bereiche, sodass eStainless mehr Wärme ableiten kann.

eStainless Al (SUS/Al/SUS) kann Aluminiumkomponenten mit höheren Wandstärken ersetzen, was eine Gewichtsreduzierung des Geräts ohne Einbußen bei der Festigkeit oder den thermischen Anforderungen ermöglicht. Integrierte Kühlkörper aus eStainless reduzieren die Notwendigkeit, spezielle Thermomanagementlösungen hinzuzufügen, wodurch sowohl Kosten als auch Platz im Inneren des Geräts gespart werden.

Vergleichen Sie die einzigartigen Eigenschaften von eStainless Cu und eStainless Al.