Kupfer-Beryllium-Legierungen mit hoher Festigkeit

HOCHFESTE LEGIERUNGEN MIT HOHER LEITFÄHIGKEIT, HÄRTE UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT FÜR MODERNE TECHNOLOGIEN IN LUFT- UND RAUMFAHRT, AUTOMOBIL, VERTEIDIGUNG, ENERGIE, INDUSTRIE UND TELEKOMMUNIKATION

Die Verwendung von Kupfer-Beryllium-Legierungen (CuBe) in anspruchsvollen Endanwendungen bietet viele Vorteile, darunter hohe Festigkeit, Leitfähigkeit, Härte und Korrosionsbeständigkeit. Unsere CuBe-Produkte sind in Form von Stäben, Stangen, Drähten, Rohren, Platten, Bändern, Schmiedestücken und Strangpressprodukten in verschiedenen Zusammensetzungen und mit einzigartigen Eigenschaftskombinationen erhältlich, um den Anforderungen einer Reihe anspruchsvoller Märkte und Anwendungen gerecht zu werden. 

Wenn hohe Festigkeit für Sie oberste Priorität hat, können die folgenden Kupfer-Beryllium-Legierungen von Materion Ihre spezifischen Anforderungen erfüllen:  

ALLOY 25, M25 UND 165

Alloy 25 bietet die höchste Festigkeit aller verfügbaren Kupfer-Beryllium-Legierungen. Die elektrische und thermische Leitfähigkeit ist erheblich höher als bei anderen hochfesten Kupferlegierungen, die Zugfestigkeit kann je nach Lieferzustand über 200 ksi (1380 MPa) betragen, die Härte liegt im Bereich HRC 45 und die elektrische Leitfähigkeit erreicht mindestens 22 % IACS (International Annealed Copper Standard). Alloy 25 ist in den Produktformen Band, Stangen, Rohre, Drähte, Stäbe, Platten, Schmiedeteile und Strangpressprodukte erhältlich. Alloy 25 ist ein vielseitiges Material, das in einem breiten Anwendungsspektrum von Öl- und Gasbohrkomponenten bis hin zu Luft- und Raumfahrtbuchsen, Automobilsteckverbindern und Computerprozessor-Sockelkontakten eingesetzt wird. Laden Sie unsere Datenblätter zu Alloy 25 herunter, um weitere Informationen zu erhalten.

Alloy M25, die in Stab- und Drahtform erhältlich ist, zeigt eine ähnliche Festigkeit wie Alloy 25, bietet jedoch durch die Zugabe von Blei eine bessere Bearbeitbarkeit. Diese Legierung ist ideal für Kontakte für Elektronik-, Flugzeug- und Automobilanwendungen. Laden Sie unsere Datenblätter zur Alloy M25 herunter, um weitere Informationen zu erhalten.

Alloy 165 bietet eine fast so hohe Festigkeit wie Alloy 25, jedoch mit einem etwas geringeren Berylliumgehalt. Diese ist als Stange, Stab, Platte, Rohr oder in Schmiede- und Strangpressformen erhältlich. Alloy 165 wird zur Herstellung von Buchsen, Lagern, Widerstandsschweißkomponenten und Unterwasserinstrumentengehäusen für die Telekommunikation verwendet.

Laden Sie unsere Datenblätter zu Alloy 165 herunter, um weitere Informationen zu erhalten.  

ALLOY 190 UND 290 (BAND)

Die hochfesten, walzausgehärteten Kupfer-Beryllium (UNS C17200)-Bandmaterialien von Materion, Alloy 190 und Alloy 290, bieten die höchste Festigkeit aller walzausgehärteten Kupferlegierungen, kombiniert mit einer elektrischen Leitfähigkeit, die erheblich höher ist als bei anderen hochfesten Kupferlegierungen.

Alloy 190 zeigt eine sehr gute Ebenheit und eignet sich daher besser für Präzisionsbandanwendungen und formempfindliche Vorgänge wie z.B. bei fotochemischer Bearbeitung. Alloy 190 erfordert keine weitere Wärmebehandlung und bietet eine Zugfestigkeit von bis zu 190 ksi (1310 MPa). Alloy 190 ist ein passendes Material für Terminals im Automobilbau, Komponenten für medizinische Steckverbinder, Batteriekontakte und Kontakte für Schalter und Relais. Um mehr zu erfahren, laden Sie das Datenblatt zu Alloy 190 herunter.

Alloy 290 hat eine bessere Umformbarkeit als Alloy 190 und wird häufig zur Herstellung hochzuverlässiger Komponenten verwendet, die komplizierte Verbindungen erfordern, ohne Festigkeit zu verlieren. Alloy 290 kann gebogen und zu speziell geformten elektrischen Steckverbindern, Platinenkontakten und Federkontakten für Batterien umgeformt werden. Alloy 290 ist eine kostengünstige Alternative zu den herkömmlich walzausgehärteten Produkten. Um mehr zu erfahren, laden Sie das Datenblatt zu Alloy 290 herunter.

BRUSHCAST ALLOYS

Unsere BrushCAST®-Kupfer-Beryllium-Gusslegierungen erfüllen anspruchsvolle technische Spezifikationen mit hoher Festigkeit und guter elektrischer Leitfähigkeit sowie Verschleiß- und Kaltfressbeständigkeit. Als Gussprodukte bieten sie außerdem eine hervorragende Gießbarkeit mit entsprechender Detailtreue und eignen sich daher ideal für den Kunststoffformenbau, funkenfreie Sicherheitswerkzeuge, Teile für Verteidigungsanwendungen und Unterwasserkomponenten. 

BrushCAST-Gusslegierungen sind in verschiedenen Zusammensetzungen erhältlich. Die als CT gekennzeichneten Versionen weisen auf die Zugabe von Titan hin, wodurch Gusslegierungen mit kleinerer Korngröße sowie verbesserter Bearbeitbarkeit und Polierbarkeit entstehen. Je nach Legierungsauswahl sind BrushCAST-Legierungen als Gussbarren oder Vorlegierungen in Block- und Kugelform erhältlich. 

Laden Sie die BrushCAST-Datenblätter herunter, um mehr über die folgenden hochfesten Produkte zu erfahren:·      

  • Legierung 165C / Legierung 165CT
  • Legierung 20C / Legierung 20CT
  • Legierung 21C
  • Legierung 275C / Legierung 275CT  

ETCHMET ALLOY

Materion hat die EtchMet™-Legierung – eine hochfeste Legierung für  Folien und Draht – entwickelt, um die sich häufig ändernden Anforderungen für Schwingspulenmotoren (VCM) und optische Bildstabilisierungsfedern (OIS) in Smartphone-Kameras zu erfüllen. 

Im Vergleich zu üblicherweise verwendeten Kupfer-Titan-Federn (CuTi) bietet die EtchMet-Legierung viele Vorteile, darunter eine längere Lebensdauer, eine hohe Federsteifigkeit für kürzere Autofokuszeiten, eine Haltbarkeit, die es der Feder ermöglicht, Stoßbelastungen standzuhalten, ohne zu brechen oder sich dauerhaft zu verformen, und eine hohe Ermüdungsfestigkeit gegenüber wiederholten Schlag- und Betätigungsanzahlen. 

Laden Sie für weitere Details das Datenblatt zu EtchMet Alloy TM10 oder das Datenblatt zu EtchMet Alloy TM20 herunter. 

Um auf weitere unserer technischen Ressourcen zu Kupfer-Beryllium-Legierungen zuzugreifen, besuchen Sie bitte Ressourcen.  

Vorteile

  • Hohe Festigkeit
  • Elektrische Leitfähigkeit
  • Gute Umformbarkeit für komplexe Designs  

Anwendungen

  • Öl- und Gasbohrausrüstung
  • Buchsen und Lager für die Luft- und Raumfahrt
  • Industrielle Verschleißplatten
  • Rund- und Koaxialsteckverbinder  
Lassen Sie uns über die Technik sprechen
Unsere Ingenieure können Ihre Fragen zur Auswahl der richtigen Kupfer-Beryllium-Legierung für Ihre Anwendung beantworten.
Ressourcen
Technische Details
Alloy 25 Rod & Bar (C17200)* Properties
Elastic Modulus: 19,000 ksi
131 GPa
Electric Conductivity / Resistivity: 25 - 30% IACS
5.8 - 6.9 μΩ – cm
Density**: 0.302 lb/in3
8.36 g/cm3
Thermal Expansion Coefficient (20 °C to 200 °C): 9.7 x 10-6 in/in °F 17.5 x 10-6 m/m °C
Thermal Conductivity (25 °C): 60 BTU/ft hr °F
105 W/m K
Notes: *Properties for the precipitation age hardened (heat treated) condition
**Value listed is the density after heat treatment.
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Additional Resources

EtchMet Alloy Brochure
EtchMet Alloy Brochure
Alloy 165 C17000 Plate Data Sheet
Alloy 165 C17000 Plate Data Sheet
Alloy 165 C17000 Rod And Bar Data Sheet
Alloy 165 C17000 Rod And Bar Data Sheet
EtchMet Wire Data Sheet
EtchMet Wire Alloy Data Sheet
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