Epo-Lid-Abdeckungen

Dank umfassender Erfahrung im Bereich HF- und Mikrowellenverpackungen kann Materion unsere patentierten Epo-Lid™-Abdeckungen in einer Vielzahl von Größen und Formen anbieten, um Ihren Anforderungen an epoxidbeschichtete Deckel gerecht zu werden. Unsere umfangreichen Werkzeugkapazitäten ermöglichen es uns, neue Deckeldesigns für verschiedene hermetische Anwendungen zu entwerfen und herzustellen, um strenge Kundenspezifikationen zu erfüllen.

100 EPOXIDBESCHICHTETE DECKEL, DIE AUF KERAMIKGEHÄUSE ABGESTIMMT SIND 

Wir bieten Keramikdeckel an, die unsere Keramikgehäuse für HF-Leistungstransistoren ergänzen: 

• Deckelgrößen von 0,16 x 0,16 Zoll bis 2,0 x 2,0 Zoll erhältlich 
• Deckelmaterialien in Keramik (Aluminiumoxid), Metall (plattiertes Kovar) oder Kunststoff (Flüssigkristallpolymer) erhältlich 
• Die Topographie der Becherlippe kann glatt sein oder Kerben oder Unebenheiten aufweisen 

KERAMIKDECKEL ÜBERTREFFEN DEN STANDARD 

Materion zeichnet sich durch Produktionszuverlässigkeit und Wiederholbarkeit aus. Unsere Deckel werden mit einer Schicht aus hochwertigem Epoxidharz der Stufe B hergestellt, das an die Lippe geklebt und auf eine Dicke von +/-0,0005 Zoll kontrolliert wird. 

Wir arbeiten mit Ihnen zusammen, um innovative Epo-Lid-Abdeckungen herzustellen, die Ihre spezifischen Designanforderungen für HF-Leistungstransistoren erfüllen. 

LANGLEBIGE EPOXIDE SCHÜTZEN KRITISCHE KOMPONENTEN 

Materions MEG 165 bildet eine starke Versiegelung, die empfindliche elektrische Teile vor Staub, Feuchtigkeit und Kurzschlüssen schützt. MEG 165 eignet sich optimal zum Versiegeln glatter, flacher Oberflächen und dient als kostengünstige Alternative zu Lötmittel. Beide Epoxide sind ausgezeichnete elektrische Isolatoren und erweisen sich in Kombination mit Materions keramischen Epo-Lid-Abdeckungen als wirksam. 

ULTRASTARKE, DAUERHAFTE HAFTUNG 

Unser überragend leistungsstarkes mikroelektronisches Epoxidharz bietet über die Zeit hinweg hervorragende Haftung für eine Vielzahl von Materialien, darunter Metall, Glas, Aluminiumoxid und plattiertes Gold, Kunststoffe (Duroplaste und Hochtemperatur-Thermoplaste) und Keramik. Unser Epoxidharz ist für die Verwendung mit Komponenten aus praktisch jedem Material geeignet. MEG 165 ist außerdem bequem zu verwenden, da es keine Grundierung benötigt. 

VORTEILE VON MIKROELEKTRONISCHEN EPOXIDMISCHUNGEN 

MEG 165 von Materion ist vor dem Aushärten nicht klebrig und wird in der B-Stufe geliefert. Nach dem Aushärten besteht es den Grobleck-Hermetiktest. 

MEG 165 BIETET: 

• Geringer Fluss beim Aushärten; optimal für flache Dichtungsflächen 
• Standarddicke 0,003 Zoll =/- 0,0005 Zoll (75 µm) über die gesamte Dichtungsfläche 
• Epoxidharz ist vor dem Aushärten nicht klebrig und wird in der B-Stufe geliefert 
• Während des Aushärtens fließt Epoxidharz, um zwei flache, glatte Oberflächen zu versiegeln 
• Extrem haltbare und bequeme Verbindung für nicht hermetische Verpackungskomponenten