Getter-Kombideckel

Materion bietet mit unseren einzigartigen Getter-Kombideckeln™ eine hervorragende Lösung für eingeschlossenes Gas in hermetischen Verpackungen. Dieses Produkt kombiniert unsere beliebten Kombideckel, die mit einem für die Anwendung geeigneten Getter verbessert wurden. Getter ist eine Materialformulierung, die zum Absorbieren von Gasen in einem geschlossenen Hohlraum verwendet wird. Durch die Kombination der beiden Deckel lösen Getter-Kombideckel das Problem von in einer Verpackung eingeschlossenem Gas, das sich negativ auf die elektrische Leistung auswirkt. 

Bestimmte Anwendungen sind besonders auf eine hohe Funktionszuverlässigkeit angewiesen, wie z. B. bestimmte elektronische GaAs-Geräte, MEMS-Geräte und andere empfindliche Sensoren. Um erfolgreich zu funktionieren, müssen sie hermetisch in einem abgedichteten Hohlraum verpackt sein, der völlig frei von Wasserstoff oder anderen Gasen ist. Wenn nicht alle Gase, insbesondere Wasserstoff in GaAs-Geräten, entfernt werden, kann dies zu einer Verschlechterung der langfristigen Funktionalität Ihres Produkts oder Geräts führen. 

GETTEROPTIONEN JE NACH ANWENDUNG VERFÜGBAR 

Ob Lötdeckel nur die Getterung von Wasserstoff benötigen oder alle Gase (außer Edelgase) entfernt werden müssen, wir haben eine Lösung für höchste Hermetik. 

Für das Gettern von Wasserstoff: Materion kann eine Getterfolie an die Oberseite des Metalldeckels schweißen. Diese Folie gettert Wasserstoff, wird aber nicht durch den Umgebungsstickstoff beeinflusst, der zum Aufschmelzen des AuSn-Lots während der Deckelversiegelung verwendet wird. 

Für das Gettern aller Gase (außer Edelgase): Die Dünnschicht-NanoGetters™-Technologie wird auf die Oberseite eines Metall- oder Keramikdeckels aufgebracht. Der Getter wird während des Aufschmelzens des AuSn-Lots aktiviert, um den Deckel abzudichten. Ein mit NanoGetter verbesserter Combo-Lid-Deckel sollte in einer Vakuum- oder Argonumgebung versiegelt werden, damit das Vakuum in der versiegelten Kavität erhalten bleibt. 

NanoGetters ist eine Dünnschicht-Getterlösung, die proprietäre Materialien und Prozesse verwendet, um Streugase zu entfernen, die in der Verpackung von MEMS-Geräten eingeschlossen sind. Die patentierte Getter-Technologie von Materion ist partikelfrei und bietet eine bessere Alternative zur herkömmlichen nicht verdampfenden Getter-Technologie. 

GESAMTLÖSUNG FÜR WAFER-LEVEL-PACKAGING 

Materion hat einen integrierten Ansatz für die Herstellung von Cap-Wafern für das Wafer-Level-Packaging (WLP) optischer Sensorgeräte gewählt. Materion kann optische Beschichtungen, lötbare Metallisierung und Getter-Technologie aus einer Hand anbieten. Dies bietet Kunden einen umfassenden, schlüsselfertigen Service, der bisher auf dem Markt nicht verfügbar war. 

GETTER-TECHNOLOGIE ÜBERTRIFFT ERWARTUNGEN 

Die NanoGetter-Technologie wird verwendet, um Vakuumverpackungen in einer Vielzahl von Anwendungen zu verbessern, darunter Mikrobolometer, chemische Sensoren, mikrofluidische Geräte und andere elektronische Geräte. NanoGetter-Materialien werden auf eine Oberfläche innerhalb der Vakuumkammer des MEMS-Geräts aufgetragen. Nach der Vakuumversiegelung können sie verbleibende Gase absorbieren, die in den Wänden der Verpackung eingeschlossen oder desorbiert wurden. 

DECKELVERSIEGELUNG BEI NIEDRIGEN TEMPERATUREN 

Obwohl es wichtig ist, dass Halbleitergehäuse eine zuverlässige hermetische Abdeckung haben, um empfindliche elektrische Komponenten zu schützen, vertragen manche Chips beim Löten keine hohen Temperaturen. Daher ist ein Nahtversiegelungsprozess bei niedrigen Temperaturen erforderlich. Materion bietet Innovation mit dem Etch Lid™-Deckel, einer Lösung für hermetische Anwendungen, bei denen Halbleiterchips den Löttemperaturen in einem Ofen nicht standhalten. 

NAHTSCHWEISSVERFAHREN VERBESSERT FESTIGKEIT 

Etch Lid-Deckel werden beim Nahtschweißverfahren verwendet, um die dünneren Kanten der Deckel zu schmelzen und auf einen Metalldichtring zu schweißen. Sie werden aus Kovar, Stahl und anderen Legierungen hergestellt. Dadurch konzentriert sich die größte Hitze am Rand des Deckels, um eine Verschweißung mit dem Metalldichtring zu ermöglichen. Alternativ kann Materion ein Lötformteil an der äußeren Lippe des Deckels anbringen, um ein Löten auf die Dichtfläche zu ermöglichen. Das Einfügen eines Lots ermöglicht die Verwendung einer größeren Auswahl an Deckelmaterialien (einschließlich Mo) und einer größeren Auswahl an Dichtungsoberflächen, wie beispielsweise metallisierte Keramik. 

IHRE MATERIALWAHL ZUR KOSTENMINIMIERUNG 

Während Gold-Zinn-Lötlegierungen eine hervorragende hermetische Abdichtung ohne Flussmittel erzeugen, bevorzugen Kunden möglicherweise einen Deckel mit minimalem Edelmetallanteil, um Kosten zu senken. Materion produziert mehrere Lötlegierungen, um optimale Verpackungslösungen für Ihre Anwendung zu erreichen, ohne die Hermetizität zu beeinträchtigen. Wir verfügen über das technische Know-how, um Etch Lids™ und Lötrahmen direkt anhand Ihrer Zeichnung oder Spezifikationen zu entwerfen und herzustellen. Lassen Sie sich noch heute von unseren technischen Experten beraten. 

MINIDECKEL FÜR GROSSE MIKROELEKTRONIK-ANWENDUNGEN 

Die Spezialdeckel von Materion sind zum Schutz hitzeempfindlicher Elektronik für höchste Hermetizität konzipiert. Wir bieten maßgeschneiderte Löt-, Beschichtungs- und Plattierungseigenschaften, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen. Unsere proprietären Deckeldesigns werden als Seam Seal-Lid™-Abdeckungen und Solder Reflow-Lid™-Abdeckungen mit technischen Vorteilen vermarktet. 

SEAM SEAL-LID™-ABDECKUNGEN 

Diese Lötdeckel, die bei der Montage hermetischer Verpackungen verwendet werden, sind als chemisch vernickelte Deckel mit folgenden Merkmalen entwickelt worden: 

• Typische Abmessungen für Standarddeckel reichen von 0,50 Quadratzoll bis 0,060 Quadratzoll 
• Grundmetall ist Kovar oder Alloy 42 für hohe Leistung 
• A42 ist mit 50-200 Mikrozoll chemisch vernickelt 
• Hochgradig korrosionsbeständig für maximalen Schutz 
• Umfangreiche Werkzeugbibliothek zum Stanzen von Deckeln in einer Vielzahl von Formen und Größen 

SOLDER REFLOW-LID™-ABDECKUNGEN 

Diese Lötdeckel, die bei der Montage hermetischer Verpackungen verwendet werden, sind aus unedlen Metallloten zusammengesetzt und weisen folgende Merkmale auf: 

• Typischerweise verwendet für Deckel, die weniger als 0,200 x 0,200 Zoll messen 
• Lötabdeckung bis zum Deckelrand kontrolliert, besteht problemlos Groblecktests 
• Einstellbar für bleifreie Lote 
• Eine wirtschaftliche Alternative zu unseren herkömmlichen Combo-Lid-Abdeckungen, bietet die gleiche Qualität