Zur Unterstützung unserer umfassenden Produktlinie an PVD-Dünnschichtabscheidungsmaterialien arbeitet Materion eng mit Kunden zusammen, um PVD-Verbrauchsmaterialien bereitzustellen, die den Sputterprozess unterstützen und zur Herstellung gleichmäßiger Beschichtungen beitragen. Zu unseren Verbrauchsmaterialien gehören Trägerplatten, Tiegelauskleidungen und Epoxidharze zum Bonden von Targets.
TRÄGERPLATTEN
Unsere Trägerplatten sind in Standard- und Sonderausführungen für eine Reihe von Targets erhältlich:
- Sie sind in verschiedenen Materialien erhältlich, darunter Kupfer, Kupferlegierungen, Aluminium und Molybdän
- Sie haften gut am Target
- Sie verbessern die mechanische Festigkeit des Targets
- Sie erleichtern die Kühlung des Targets und der Target-Baugruppe
- Sie ermöglichen eine gute Wärmeleitung
Bei der Auswahl der Trägerplattenmaterialien müssen die physikalischen Eigenschaften des Targets und der Platte, sowie die erwarteten Betriebstemperaturen berücksichtigt werden. Trägerrohre aus Edelstahl oder Titan sind ebenfalls erhältlich.
TIEGELEINLAGEN
Die Tiegeleinlagen von Materion verbessern die thermische Stabilität und verkürzen die Zykluszeiten bei Elektronenstrahlverdampfungsprozessen. Unsere Tiegeleinlagen sind in verschiedenen Materialien erhältlich, verbessern die Leistung und sind mit den Verdampfungsquellen der meisten Hersteller kompatibel. Sie bieten außerdem:
- eine verbesserte thermische Stabilität
- eine geringere Wärmeübertragung auf den Tiegel
- höhere Verdampfungsraten
- schnelle Materialwechsel, um die Ausfallzeiten der Kammer zu minimieren
- eine Verringerung des Strombedarfs
- die Minimierung von Schäden und Wartungsarbeiten am Tiegel
EPOXIDE ZUR TARGETVERBINDUNG
Silvertech PT-1: Ein zweiteiliges leitfähiges, silbergefülltes Epoxidharz, das die metallische Bindung bei Hochtemperatur-Sputtervorgängen ersetzt und eine bessere Bindung für elektronische und optoelektronische Anwendungen schafft.
| Property |
Value |
|---|---|
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Volumenwiderstand |
Weniger als 0,001 Ohm-cm |
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Aushärtung bei Raumtemperatur |
0,003 Ohm-cm bei 25°C |
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Wärmeaushärtung, ½ Std. bei 150 °C |
0,005 Ohm-cm bei 25°C |
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Zugscherfestigkeit |
1200 psi bei 25°C |
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Haltbarkeit (versiegelter Behälter) |
4–5 Monate bei 25°C |
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Topfzeit (nach dem Mischen) |
~1 Std. bei 25°C |
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Wärmeleitfähigkeit |
1,046 x 10-2 W/cm-°C |
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Betriebstemperaturbereich |
-60°C bis 175°C |
Vorteile
- Zusätzlicher Target-Bonding-Service für präzise Target-Trägerplattenausrichtung verfügbar
- Eigene ISO-17025-zertifizierte Labore ermöglichen umfassende analytische Tests
- Präzisionsteilereinigung und Edelmetallveredelung verfügbar
- Branchenweit anerkannte technische Experten unterstützen bei der Entwicklung anwendungsspezifischer Lösungen
- Edelmetallmanagement mit vollem Service zur Senkung der Gesamtbetriebskosten
Anwendungen
- Dünnschichtabscheidungsprozesse
